CPU

Rockchip RK3588 ，8nm 制程 ，4*Cortex-A76 +
4*Cortex-A55

GPU

ARM Mali-G610 MC4

OpenGL ES 1.1/2.0/3.1/3.2 Vulkan 1.1 ， 1.2

OpenCL 1.1,1.2,2.0

内嵌高性能 2D 图像加速模块

NPU

6TOPS 算力 ，三核架构 ，支持

int4/int8/int16/FP16/BF16/TF32

操作系统

鸿蒙 Openharmony、麒麟、安卓等

内存  

8GB

存储

板载 扩展

板载 64GB

512GB M2 存储（选配），支持 TF 卡

尺寸

10.1 寸  LCD 屏（可选配更大尺寸触摸显示屏）

屏幕

分辨率

1920*1080

触摸屏

10 点电容式触摸屏

网络通信

WIFI&蓝牙 4G/5G

双频 WIFI ，蓝牙 5.0 以上

LAN

支持 ， M.2 接口（选配）， 1 个 SIM 卡槽（选配）

2 个千兆网口

天线

WIFI 天线、4G/5G 天线（选配）

摄像头

 接口类型

支持 MIPI 摄像头接口（选配）

显示

1 路 HDMI 输入 ，2 路 HDMI 输出

I/O

USB3.0

2 个 USB3.0

USB2.0

2 个 USB2.0

OTG

1路TYPE-C

DEBUG

1 个 DEBUG 调试串口（内部主板）

COM

COM1-COM2：RS422/RS485/RS232/TTL，默认情况下， 根据接线方式不同 ，可作为 RS422 或 RS485 使用 ，隔离    Viso =3000Vrms，最大 150Kbps，如果要作为 RS232/TTL  需改电阻跳线 ，生产前确认串口类型

COM3-COM4： RS485/RS232/TTL ，默认 RS232，

隔离 Viso =3000Vrms ，最大 150Kbps ，电阻跳线 ，需生 产前确认串口类型

COM5-COM6： RS485/RS232/TTL ，默认 RS485，

隔离 Viso =3000Vrms ，最大 150Kbps ，电阻跳线 ，需生 产前确认串口类型

CAN

2 路 CAN ，隔离 Viso =3000Vrms ，最大 1Mbps

DIO

16 路 DI、 DO

DI ：光耦隔离 Viso =3750Vrms ，共地 ，输入高电平触发  DO ：光耦继电器 Viso =1500V AC ，共地 ，输出高电平导 通 ，最大负载 48V 500mA

音频

Audio

扩展总线          PCIE

1 个 PCIE

按键

1 个电源开关、 1 个复位键

指示灯

1 个电源指示灯

电源

9~36V 输入 ，支持反向和过压保护

工作环境

工作温度 存储温度 工作湿度 存储湿度

-20°C ~60°C

-30°C ~65°C

20% ~90%相对湿度 ，无凝露

20% ~90%相对湿度 ，无凝露

外观尺寸        尺寸

面板 ：262.2mm×179.8mm×12.5mm

主机： 159mm×105.6mm×50mm